Hình ảnh viên pin được cho là chụp tại một cuộc họp nội bộ công ty hoặc buổi giới thiệu cho đại lý tại thị trường Việt Nam đầu tuần này. Điểm ấn tượng là kích thước pin rất mỏng, tương đương thẻ ATM. Kích thước tổng thể của pin tương đương với một lá bài và thông số dung lượng là 3.000 mAh.
Trên mẫu pin siêu mỏng chỉ có logo Honor và dòng chữ Unfold the Real Magic, cho thấy có thể là linh kiện trong điện thoại gập Magic V6 mới ra mắt tại MWC 2026 đầu tháng 3. Dung lượng pin của V6 được công bố là 6.660 mAh, vì vậy điện thoại này có thể sử dụng hai tấm pin siêu mỏng.
Bước tiến này giúp Honor có thể sản xuất các điện thoại siêu mỏng trong tương lai. Linh kiện cũng có thể giúp các điện thoại gập đôi, gập ba có kích thước tổng thể không khác biệt đáng kể so với điện thoại thanh thông thường.
Honor là hãng tiên phong sử dụng pin công nghệ silicon-carbon trên điện thoại thông minh với mẫu Magic V5 năm 2024. Đây được coi là một trong những đột phá lớn nhất về công nghệ pin nhiều năm trở lại đây, giúp các nhà sản xuất tạo ra các viên pin dung lượng cao hơn với kích thước nhỏ gọn hơn trước.
Pin 3.000 mAh của Honor. Video: K.L
Về cơ bản, pin silicon-carbon vẫn là pin lithium-ion nhưng có cực dương dùng vật liệu silicon kết hợp carbon thay vì than chì (graphite). Thiết kế này cho phép mật độ năng lượng cao hơn, vì silicon có thể chứa nhiều lithium hơn graphite. Theo tính toán, với cùng một kích thước, pin lithium-ion có dung lượng lưu trữ 372 mAh/gram, còn pin silicon-carbon là 470 mAh/gram, cao hơn 15%.
Theo nguồn tin của VnExpress, Honor để ngỏ khả năng mang Magic V6 về bán tại Việt Nam. Các yếu tố được cân nhắc chủ yếu liên quan tới công nghệ pin và giá cả. Những công nghệ pin mới cần thời gian đạt các chứng chỉ, chứng minh độ bền trước khi mang ra thị trường quốc tế trong khi giá linh kiện, tỷ giá biến động gần đây có thể khiến giá V6 phải đặt ở mức cao, khó tiếp cận được nhiều khách hàng.
Tuấn Hưng
